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アンプ内蔵レーザセンサ Z-Lシリーズ

参考価格
16,500円

製品・サービスに関する資料


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ユーティリティ設備

製品説明・スペック紹介

業界標準サイズのアンプ内蔵型レーザセンサ
|LED光源タイプ並のローコスト
|透過型にレーザクラス1を採用
|耐環境性抜群
CE認証取得

■レーザー光ならではの小スポット
スポット径は、距離400mmで約φ2mm(拡散反射型)
微小物体検出や高い繰り返し精度が要求されるアプリケーションに最適です。

応答時間250μs

■高速ラインに対応
レーザセンサではトップクラスの応答時間を実現。ラインの高速化に余裕を持って対応します。

IP67保護等級、耐衝撃性50G

■耐環境性抜群
一体成形構造により、全機種IP67、耐衝撃性50Gを実現。多少の水がかかっても壊れることなく、衝撃にも強い設計です。

標準ピッチ25.4㎜

■標準仕様サイズ
業界標準ピッチ25.4㎜を採用。

取り扱い企業

企業名
オプテックス・エフエー株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒600-8815 京都府京都市下京区中堂寺粟田町91京都リサーチパーク
電話
075-325-2922
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
大阪府、京都府、兵庫県、滋賀県、奈良県、和歌山県
中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県
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有機EL搭載C-MOSレーザ変位センサ CD2Hシリーズ 

クラス最高※性能のオールインワン変位センサ |クラス最高※の繰返精度:0.1μm(CD2H-30□) |クラス最速※のサンプリング周期:133.3μs |最長1,200mmの長距離測定を実現 |受光波形も表示可能な有機ELディスプレイ 機種追加60~200mmを測定可能なCD2H-130 ※繰返精度1μmクラスのレーザ変位センサにおいて。2021年11月当社調べ。 CE認証取得 独自開発の超高感度C-MOSにより、クラス最高※の繰返精度とサンプリング周期を達成。幅広い現場で、品質向上と製造ラインの高速化に貢献します。 CD2Hシリーズは、クラス最高※の繰返精度0.1μmとサンプリング周期133.3μsを実現した有機EL搭載C-MOSレーザ変位センサです。 最長1,200mmまで測定可能なロングレンジタイプをラインアップし、原反の巻径や積載量測定といった長距離測定の用途まで幅広く対応します。 表示部には有機ELを採用し、IO-Linkにも対応。 高精度判別ニーズに対応するコストパフォーマンスの高い変位センサです。 ※繰返精度1μmクラスのレーザ変位センサにおいて。 2021年11月当社調べ。 クラス最高性能の理由 ■ATMOS搭載 最上位機種・CDXシリーズ用に開発した超高感度イメージセンサ・ATMOSを搭載したことにより、クラス最高の性能を実現しました。 ATMOS: Auto Tuning cMOS [業界唯一]フィードバックレスの高速シャッター 業界唯一のアルゴリズムによりフィードバック制御不要で測定することが可能。 一瞬の測定不能や応答の遅れがないので、リアルタイム測定を実現しています。 ■クラス最高の分解能※ 1μmの段差も確実に検知できます。 ■クラス最速のサンプリング周期※ ■クラス最高のリニアリティ※ 長距離の測定や測定範囲が長い時には特に有効 長距離700mmタイプ:±0.1% of F.S.(200~700mm) /±0.3% of F.S.(700~1200mm) ※繰返精度1μmクラスのレーザ変位センサにおいて。 2021年11月当社調べ。 ディスプレイに多彩な情報を「見える化」 ■見やすい有機ELディスプレイを搭載 [視認性UP][操作性UP]日本語をはじめ7か国語に対応。測定値表示は、相対値、アナログ値、バーグラフの3つから使いやすいものをお選びいただけます。 またセンサの内部温度や総動作時間も表示できるため、予知保全にお役立ちできます。 ■受光波形を表示可能 [業界初※]受光波形をモニタすることにより、受光量や取付角度の確認ができます。また不要な外乱光があっても、その部分をマスクしてその影響を受けずに測定することも可能です。 ■広い測定範囲 変位センサは比較的測定範囲が短いため、 測定ワークの品種が多く段取り替えをする際にセンサの高さを変更する必要がありました。 もっとも長距離測定が可能なCD2H-700なら、700±500mmと測定範囲が広いので段取り替え時の手間を省くことができます。 ■IO-Link対応 IO-Linkはセンサやアクチュエータをデジタル信号で上位(ネットワーク)に接続する、スマート工場化を推進させる技術のひとつです。 オプテックス・エフエーは、IO-Linkに対応した製品を拡充してスマート工場化に貢献していきます。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新
  • 生産効率改善
  • 見える化

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インクリメンタルエンコーダー DFS60 Inox

利点 ・ステンレス筐体による環境に対する高い耐性 (Inoxバージョン) ・分解能のプログラミングが可能でパーツ在庫管理のコスト削減、高い機械稼働率、迅速な設置を実現 ・最大16ビットの高分解能、高度な測定正確度が要求されるアプリケーションに対応 ・高い保護等級と温度耐性、優れた軸受寿命 概要 DFS60は直径60 mmの高分解能インクリメンタルエンコーダーです。 アプリケーションに合わせて出力信号レベル、1回転当たりのパルス数やゼロパルス幅などの電気的パラメーターをプログラミングできます。 技術仕様概要 1回転あたりのパルス数:最大65,536 (16ビット) 1回転当たりのサイン/コサイン周期:1,024 保護等級:IP65/IP67 動作温度:40 °C~+100 °C 通信インタフェース:TTL RS 422、HTL Push Pull、Sin/Cos 接続タイプ:M12オスコネクタ、M23オスコネクタまたは汎用ケーブル 動作温度範囲 –40 °C ... +100 °C (ケーブルの固定配線時)、–30 °C ... +100 °C (ケーブルの可動配線時) すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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アンプ内蔵センサ 標準タイプ Z3シリーズ

業界標準センサ |検出距離クラス最長25m※赤色LEDタイプ、透過型にて |不感帯を大幅カット |どこからでも見やすい表示灯 CE認証取得 ■世界から評価されるベーシックな光電センサ「Z」が進化 光電センサZ系シリーズは、全世界累計出荷台数300万台以上を誇ります。 FASTUS Z3シリーズは、「Zシリーズ」の使いやすさを引き継ぎながら、検出性能を格段に向上させたアンプ内蔵光電センサです。 汎用光電センサとして求められる性能、実用性、コストパフォーマンス、それらすべてを高い次元でクリアしています。 ■ハイパワーLEDによる安定検出 Z3シリーズは、透過型でクラス最長の検出距離25mを達成。 受光量の余裕度が大幅にアップし、ホコリや粉塵などの影響に強くなりました。 ■不感帯を大幅カット 拡散反射型では、受光側における光学系を最適化させ、レンズ前面の不感帯を最小限に抑えることに成功。 様々な高さのワークが流れるラインで、センサ直近に反射率の低いワークが来た場合でも検出しやすくなりました。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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IO-Link対応BGSセンサ Z4Bシリーズ

ハイパワーでIO-Link対応 狭窄LEDタイプのBGS! |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |ハイパワー狭窄LED光源 |外乱光に対する耐性向上 CE認証取得 ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介し て、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■ハイパワー狭窄LED光源 ハイパワー狭窄LEDを光源に採用。LED光にもかかわらず、明るい現場でもスポット光がはっきり視認できるので、従来のどの機種よりも検出位置の確認が容易になりました。 ※当社比:LED光源タイプにて。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4Bシリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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リスクアセスメントサービス

利点 SICKによるリスクアセスメントでは危険の的確な評価に基づいて適切なリスク低減に向けた解決策が提案されます SICKの安全エキスパートと個別に打ち合わせることで機械とプラントの安全性と生産性が向上します。 長年のノウハウを有するSICKの安全エキスパートとの個別打ち合わせとコンサルで機械とプラントの安全性と生産性が向上し、貴重な時間と資源を節約、中核業務に集中できるようになります。 概要 リスクアセスメントの実施は安全な機械とプラントを建造する上で要件であると同時に前提条件でもあります。リスクアセスメントにより危険状況に関して容認できる残存リスクレベルに到達できるようになります。 SICKの安全エキスパートが、設計・製造中の機械で個別リスクアセスメントを実施します。そして危険を識別、リスクを評価、それに基づいて適切なリスク低減に見合った措置を提案します。安全とアプリケーションに関するSICKの豊富なノウハウが機械またはプラントの的確な評価というメリットがもたらされ、安全性だけでなく生産性も向上します。 提供サービス ・機械的および電気的危険の識別 ・リスクの的確な判断と評価 ・適切なリスク低減策の提案 ・要求パフォーマンスレベル (PLr) の特定 ・残存リスクが存在する可能性とその低減の判断 ・現行のガイドラインと規格の考慮 等

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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